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智能卡封裝載帶

公司是智能卡封裝載帶生產企業(yè),產品應用于金融、移動支付、軍工、航天、社保、電信、衛(wèi)生、教育、交通、物流、食品及公共安全等領域。目前擁有十余項發(fā)明專利和數十項實用新型專利,并且以優(yōu)質的服務和完善的售后贏得了國內外客戶的一致認可。

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智能卡模塊

新恒匯電子向客戶提供模塊深加工等封裝測試服務,主要有各類接觸式、非接觸式和雙界面等IC卡模塊的封裝及測試。致力于推動模塊產品在電信領域、金融領域、交通領域、安全識別領域以及物聯(lián)網領域的各項應用、開發(fā)和制造。

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晶圓測試減劃

新恒匯為客戶提供12英寸、8英寸和6英寸晶圓減薄劃片服務。形成了從晶圓減薄劃片、模塊封裝測試及核心材料于一體的一站式產業(yè)服務鏈條,為客戶提供全面、專業(yè)、快捷的服務。

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高精度蝕刻金屬引線框架

新恒匯高精度蝕刻金屬引線框架分廠配備23000m2的生產車間和配套水電設備,采用自主研發(fā)的生產技術,定制引進國際先進的生產檢測設備和儀器,產品覆蓋QFN、DFN、SOP、DIP、FC等數百種型號,目前產能可達3000萬條/年,產品打破國際壟斷,填補國內空白,廣泛替代進口,致力于以一流的產品和服務為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值。

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物聯(lián)網eSIM封裝

新恒匯為客戶提供物聯(lián)網消費級、工業(yè)級貼片卡的封裝測試以及個性化寫入服務,目前月產能3500萬顆,致力于為客戶打造高質量產品,一流的服務。

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